BD82HM65 BD82HM67 BGA Reballing Schablone direkt erhitzbar

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Beschreibung


BGA Raballing Schablone für Intel BD82HM65 und BD82HM67 BGA-Chips.
Die Schablone ist direkt erhitzbar und ist für 0,40mm Lötkugeln ausgelegt.

Abmessungen: 27,5mm x 27,5mm

Lieferumfang: 1x BGA Schablone für Intel BD82HM65 und BD82HM67 BGA-Chips.