BD82HM55 BD82HM57 BGA Reballing Schablone direkt erhitzbar

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Beschreibung


BGA Raballing Schablone für Intel BD82HM55 und BD82HM57 BGA-Chips.
Die Schablone ist direkt erhitzbar und ist für 0,35mm Lötkugeln ausgelegt.

Lieferumfang: 1x BGA Schablone für Intel BD82HM55 und BD82HM57 BGA-Chips.

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